HDI板具有哪些優(yōu)勢

　　HDI板具有內層電路和外層電路，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化之類(lèi)的過(guò)程來(lái)實(shí)現電路各層的內部連接。通常，堆積物用于制造。建立時(shí)間越長(cháng)，面板的技術(shù)等級越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩種或多種堆積技術(shù)，同時(shí)使用先進(jìn)的PCB技術(shù)，例如堆疊孔，電鍍和填充孔以及激光直接鉆孔。

　　HDI板具有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　1.可以降低PCB成本。當PCB密度增加到八層以上時(shí)，它是由HDI制造的，其成本將低于傳統的復雜壓制工藝。

　　2.增加電路密度，傳統電路板和零件的互連

　　3.促進(jìn)使用先進(jìn)的建筑技術(shù)

　　4.具有更好的電氣性能和信號精度

　　5.更好的可靠性

　　6，可以改善熱性能

　　7.可以改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI / EMI / ESD）

　　8.提高設計效率

　　HDI板廣泛用于手機，數碼相機，MP3，MP4，筆記本計算機，汽車(chē)電子產(chǎn)品和其他數字產(chǎn)品中，其中手機使用最為廣泛。 HDI板通常使用堆積方法制造。建立時(shí)間越長(cháng)，電路板的技術(shù)等級越高。普通的HDI板基本上是一次性的。高端HDI使用兩次或更多次構建技術(shù)。同時(shí)，使用了先進(jìn)的PCB技術(shù)，例如堆疊孔，電鍍孔填充和激光直接鉆孔。高端HDI板主要用于3G手機，高級數碼相機，IC載板等。