HDI板是什么？什么是HDI板

　　HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互連板。由于高科技的發(fā)展迅速，眾多的電子產(chǎn)品都開(kāi)始向輕薄短小的方向發(fā)展，而高密度互連板（ HDI）適應市場(chǎng)的要求，走到了PCB技術(shù)發(fā)展的前沿。 傳統的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時(shí)，成本已經(jīng)非常高，且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴(lài)于傳統的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術(shù)。（所以有時(shí)又被稱(chēng)為鐳射板。）HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線(xiàn)路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線(xiàn)路分布，高密度互連由此而來(lái)。HDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光、紫外激光（UV光）兩大類(lèi)。CO,紅外激光成孔技術(shù)憑借其高效、穩定的特點(diǎn)廣泛應用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運用于擁有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。

　　HDI板的特點(diǎn)是，激光孔難加工，壓合次數多，壓合材料多樣等等。主要的質(zhì)量問(wèn)題是：壓合平整度，曝板(分層現象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔鍍銅不良，崩盤(pán)，線(xiàn)路蝕刻不良，阻抗超差等等。

　　以下是HDI高精密度多層PCB工藝流程圖：